河北普興電子第三代半導體外延片項目預計年底竣工

時間：2022-08-17

來源：半導體觀察

導語：資料顯示，普興電子成立于2000年11月，隸屬中國電子科技集團，是中電科半導體材料有限公司控股的股份制公司，前身為中電科第十三研究所半導體材料專業(yè)部硅外延課題組。

       據長城網·冀云客戶端報道，普興電子搬遷項目將于8月底實現核心工藝設備搬入條件，2022年底項目將全面竣工。

　　據了解，普興電子搬遷項目為2022年河北省重點建設項目，落地河北鹿泉經濟技術開發(fā)區(qū)，占地130畝，總投資16.7億元。普興電子搬遷完成后，將新購置各類外延生產及清洗檢驗設備共392臺(套)，達到年產300萬片8英寸硅外延片、36萬片6英寸碳化硅外延產品的生產能力。

　　資料顯示，普興電子成立于2000年11月，隸屬中國電子科技集團，是中電科半導體材料有限公司控股的股份制公司，前身為中電科第十三研究所半導體材料專業(yè)部硅外延課題組。普興電子目前已成為國內最大的硅外延材料供應商之一，其主要產品為各種規(guī)格型號的硅基外延片、氮化鎵(CaN)外延片和碳化硅(SiC)單晶及外延片。

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