作為 Intel Foundry 的關鍵產品，14A 節(jié)點目前正與客戶協同設計，使客戶能夠提前評估相關技術能否滿足未來產品的性能和能效需求。
Patrick Moorhead 稱，他與多位接觸過該節(jié)點的英特爾客戶交流后了解到，這些客戶對 14A 的開發(fā)進展“非常滿意”。
他表示，該節(jié)點不僅將在數據中心和 PC 領域具備競爭力，也有望在移動芯片市場發(fā)揮作用，這對英特爾而言是重要轉變。此外，他期待英特爾發(fā)布 14A 的 0.5 版 PDK，以便獲取更全面的客戶反饋;不過即便尚未公開 PDK，他聽到的評價仍相當積極，且 14A 是在 18A 量產經驗基礎上進一步演進。
英特爾正在以 High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光刻)攻關 14A，旨在成為首家完成 High-NA 技術跨越的廠商。
在代工領域，客戶普遍關注產能分配是否公平、安全保障是否充分等問題。Moorhead 指出，他近期與多位潛在“錨定客戶”的 CEO 溝通，幾乎所有人都強調必須對晶圓產能分配有充分信心。
英特爾方面的產能規(guī)劃顯示，其采用的 ASML Twinscan EXE:5200B 雙工位光刻系統每小時可處理 200 片晶圓，理論上能夠滿足客戶對產能的需求。
英特爾此前披露，其單季已處理逾 3 萬片晶圓，并在某些關鍵層的工藝步驟上從 40 道減少至不足 10 道，使制程周期明顯縮短。
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