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首屆中國國際半導體材料研討會在上海召開

時間:2008-04-22

來源:中國傳動網

導語:中國半導體材料國際研討會(China Semiconductor Materials International Conference,CSMIC 2008)在上海隆重召開。

編者按:首屆中國國際半導體材料研討會在上海召開,會議由SEMI中國與國家高技術新材料領域聯(lián)合主辦,CSMIC是迄今為止中國半導體材料和工藝領域最大的國際性專業(yè)技術研討會。 近日,中國半導體材料國際研討會(China Semiconductor Materials International Conference,CSMIC 2008)在上海隆重召開。會議由SEMI中國與國家高技術新材料領域聯(lián)合主辦,CSMIC是迄今為止中國半導體材料和工藝領域最大的國際性專業(yè)技術研討會。科技部曹健林副部長出席大會并致開幕辭。 為期2天的研討會圍繞半導體材料與工藝集成、光刻技術及相關材料、CMP與清洗技術及相關材料、薄膜電鍍與刻蝕及相關材料、封裝材料、前沿半導體技術與材料、硅材料等7個專題內容進行了研討。來自美國、比利時、法國、德國、日本、韓國、臺灣、非律賓等國家、地區(qū)的多家公司與國內半導體材料公司、制造公司的代表交流了材料工藝技術領域的最新發(fā)展與動態(tài)。本屆研討會共收到技術論文80多篇,共有261人參加了本次研討會。 曹健林副部長在講話中指出,半導體材料是集成電路和整個電子信息產業(yè)的基礎,中國政府將組織半導體材料界通過2006-2020年中長期科技發(fā)展規(guī)劃“極大規(guī)模集成電路裝備與成套工藝”重大專項的實施,突破核心技術,培育旗艦企業(yè),帶動產業(yè)發(fā)展,打造中國半導體材料供應體系,滿足當前中國地區(qū)集成電路生產對材料的需求;同時,面向下一代技術發(fā)展,開展新材料、新工藝研究,構建起以企業(yè)為主體,研究機構和大學共同支撐的集成電路材料創(chuàng)新系統(tǒng)構架,為中國地區(qū)和全球半導體產業(yè)發(fā)展做出貢獻。 曹健林副部長強調,中國政府重視國際合作,鼓勵引進技術消化吸收再創(chuàng)新。曹健林副部長勉勵與會中外專家為中國半導體材料科技創(chuàng)新和產業(yè)發(fā)展加強合作,同時也希望研討會能夠成為國內外企業(yè)、高校、研究院以及關心半導體材料發(fā)展的相關機構的一個交流平臺,在促進半導體材料領域科技創(chuàng)新、產業(yè)發(fā)展和智力合作等方面發(fā)揮積極作用。
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