德州儀器（TI）近日宣布推出業(yè)界首款基于ARM® Cortex™-R4F 處理器的浮點(diǎn)、鎖步雙內(nèi)核車載微處理器（MCU） —— TMS570F?；趦蓚€ Cortex-R4F 處理器的 TMS570F MCU 專門針對要求滿足國際電工委員會 （IEC） 61508 SIL3 或 ISO26262 ASIL D 安全標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用而精心設(shè)計。隨著安全性能在車載應(yīng)用領(lǐng)域的重要性日益增加，越來越多的制造商開始采用這些嚴(yán)格的安全標(biāo)準(zhǔn)。 　　TMS570FMCU是業(yè)界首款基于雙內(nèi)核Cortex-R4F 處理器的浮點(diǎn) MCU，使車載系統(tǒng)設(shè)計人員可根據(jù)性能要求執(zhí)行單雙高精度浮點(diǎn)數(shù)學(xué)算法。加速的乘法、除法以及平方根功能可通過 The Mathworks Real Time Workshop™ 與 ETAS ASCET™ 等開發(fā)環(huán)境實(shí)現(xiàn)物理模型化控制。這些圖形化環(huán)境可幫助工程師加速高級安全性應(yīng)用的設(shè)計，并可通過定制車輛控制算法提高產(chǎn)品差異化程度，實(shí)現(xiàn)獨(dú)特的操作、駕駛以及用戶體驗(yàn)。隨著對關(guān)鍵安全車載應(yīng)用差異化需求的增加，基于 MCU、 并可通過集成智能系統(tǒng)以滿足上述性能要求的系統(tǒng)架構(gòu)也將變得愈發(fā)重要。 　　ARM嵌入式解決方案總監(jiān)WayneLyons 指出：“Strategy Analytics 數(shù)據(jù)顯示，到 2012 年，每部汽車中的微處理器數(shù)量將翻一番。除數(shù)量上的增長之外，安全控制功能的先進(jìn)程度也將獲得大幅提升。TI 基于 Cortex-R4F 處理器的 TMS570F MCU 系列產(chǎn)品可幫助設(shè)計人員在進(jìn)一步降低復(fù)雜性的同時，還能確保一流性能并實(shí)現(xiàn)特色化的解決方案。” 　　存儲器與CPU功能的內(nèi)建自測試（BIST）硬件可進(jìn)一步提高集成度，使設(shè)計人員無需使用復(fù)雜的安全軟件驅(qū)動程序就可檢測到潛在的缺陷，從而避免性能降低以及過大的代碼尺寸。CPU輸出的硬件比較可提供在線診斷功能，其安全響應(yīng)時間表現(xiàn)出眾，而且不會帶來額外的軟件開銷。 　　基于Cortex-R4F處理器的MCU 旨在滿足無故障車載安全標(biāo)準(zhǔn)要求，并可通過無縫支持從處理器到互聯(lián)機(jī)制再到存儲器的錯誤檢測來實(shí)現(xiàn)對整個系統(tǒng)的保護(hù)。糾錯碼 （ECC） 邏輯集成在 Cortex-R4F CPU 中，從而可保護(hù)存儲器與總線。由于 ECC 的評估在 CPU 內(nèi)部進(jìn)行，因此系統(tǒng)可充分發(fā)揮八級管道的優(yōu)勢，既為 ECC 評估提供了充足的時間，又不會影響性能。如果存儲器發(fā)生錯誤，ECC 邏輯將會進(jìn)行糾錯，而不僅是報告錯誤和中止系統(tǒng)工作。 　　StrategyAnalytics高級分析師Mark Fitzgerald 指出：“嵌入式控制技術(shù)將繼續(xù)成為高端車載微處理器性能與功能開發(fā)的主要推動力量。然而，放眼未來，高性能處理器的發(fā)展將更多依靠多傳感器高級駕駛輔助系統(tǒng)應(yīng)用。因此，多內(nèi)核設(shè)計的發(fā)展將對計算性能提出更高要求?！?