此制程預計將于2026年下半年量產(chǎn)，并將應用于NVIDIA計劃在2028年推出的Feynman系列GPU。
DigiTimes指出，“NVIDIA是目前A16工藝的唯一客戶，高雄P3工廠將于2027年開始大規(guī)模生產(chǎn)，以響應NVIDIA的產(chǎn)品路線圖”。而蘋果在進入2nm時代后，將跳過A16，直接導入更先進的A14制程。
供應鏈消息人士透露，NVIDIA同步也大量訂購了臺積電的3nm制程晶圓，用于生產(chǎn)Rubin與Rubin Ultra GPU系列。
臺積電的A16制程節(jié)點在技術上具有顯著優(yōu)勢，相較于N2P制程速度提升8%至10%、功耗降低15%至20%、密度提高7%至10%。
此外，A16制程采用了Nanosheet晶體管結(jié)構，并首次導入SPR背面供電技術，專為AI加速和HPC市場優(yōu)化，由于其高成本和復雜性，A16初期僅會少量生產(chǎn)，并由NVIDIA率先試產(chǎn)。
NVIDIA CEO黃仁勛已在GTC 2025大會上確認了未來四年的AI GPU藍圖：2025年Blackwell Ultra、2026年Rubin、2027年Rubin Ultra，以及2028年的Feynman(A16)。
Feynman GPU被視為Blackwell架構之后最具突破性的產(chǎn)品，它將成為NVIDIA在AI與高性能運算領域的核心戰(zhàn)略產(chǎn)品。
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