“ZyCSP”封裝技術(shù)為圖像傳感芯片“大瘦身”

時(shí)間:2007-02-05

來(lái)源:中國(guó)傳動(dòng)網(wǎng)

導(dǎo)語(yǔ):Oki Electric和ZyCube公司已經(jīng)達(dá)成協(xié)議,雙方將進(jìn)行技術(shù)整合

Oki Electric和ZyCube公司已經(jīng)達(dá)成協(xié)議,雙方將進(jìn)行技術(shù)整合,來(lái)提供面向CMOS和CCD圖象傳感器的芯片尺寸封裝技術(shù)。利用CSP技術(shù)可以將圖象傳感器芯片的尺寸縮小一半。ZyCube是一家位于日本東京的創(chuàng)業(yè)公司,致力于3D互連技術(shù)。ZyCube的發(fā)言人指出,這一圖象傳感器封裝將是該技術(shù)首次用于大量生產(chǎn)。   這種整合的封裝技術(shù)名為ZyCSP,在晶圓背面采用刺穿互連方法:這是一種和常用的"前端互連"方法相反的"后端互連"方法。相比于傳統(tǒng)的線焊型封裝技術(shù),這一技術(shù)能夠?qū)D象傳感器的高度降低到0.6mm以下。   Oki公司發(fā)言人表示,采用ZyCSP封裝技術(shù)的圖象傳感器將于今年夏天上市。   ZyCSP采用"后端連接"方法,即通過(guò)晶圓后部的孔來(lái)形成互連。該方法使得互連可以在圖象傳感器被安裝到晶圓上之后還能通過(guò)后部的孔實(shí)現(xiàn),因此在生產(chǎn)前就不需要對(duì)電路設(shè)計(jì)進(jìn)行特別處理。   Oki公司已經(jīng)在提供晶圓級(jí)CSP技術(shù),并將與ZyCube合作啟動(dòng)其圖象傳感器封裝晶圓廠。Oki公司一位發(fā)言人說(shuō):"手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等便攜式設(shè)備對(duì)精簡(jiǎn)型圖象傳感器的需求非常大。我們希望ZyCSP技術(shù)能夠在整個(gè)CMOS/CCD圖象傳感器封裝領(lǐng)域普及。我們將對(duì)這一封裝技術(shù)進(jìn)行大力推廣,以使其能在2008年在所有的圖象傳感器中占到15%的份額。"
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