物聯(lián)網帶來萬物互聯(lián)、機器對機器、智慧控制、數(shù)據采集、智慧系統(tǒng)等各種新的可能性，同時也讓許多個人、新創(chuàng)公司或各大企業(yè)開始發(fā)展各種創(chuàng)新產品，以獲得消費者的青睞，這也意味著物聯(lián)網是一個巨大的顛覆性市場。
根據IDC研究預測，2020年將有300億個連網裝置，市場營收將達到7.1兆美元的規(guī)模，而目前其應用也已遍及零售、交通運輸、醫(yī)療照護、工業(yè)制造等產業(yè)。物聯(lián)網多元化的發(fā)展，也讓各家科技大廠爭相投入，推出各種解決方案或者組成聯(lián)盟。而為了簡化及加速物聯(lián)網裝置的產出與部署，ARM日前也宣布推出新款軟體平臺ARMmbedIoTDevicePlatform以及mbedOS作業(yè)系統(tǒng)。
其中，ARMmbed物聯(lián)網裝置平臺是針對耗能與定價特別敏感的物聯(lián)網裝置所設計，其結合網際網路協(xié)定、資安與標準化管理，并且也已mbed軟硬體生態(tài)系統(tǒng)作為后盾，讓新創(chuàng)企業(yè)能夠致力于發(fā)展產品的差異化功能。ARM物聯(lián)網事業(yè)部門總經理KrisztianFlautner指出，目前仍有許多物聯(lián)網裝置處于孤立狀態(tài)并未連結，因此很難想像一個所有裝置都能互通的真正全面連結世界，而mbed平臺能夠解決此問題。mbed平臺提供一套通用的通訊傳輸及管理工具套件，可以適用于各種用途。
而mbedOS則是基于ARMCortex-M處理器所設計的作業(yè)系統(tǒng)，其支援各種主流標準，包括BluetoothSmart、Thread、Wi-Fi、2G、3G、CDMA通訊技術等。ARM也強調，將透過開放的標準擴大其生態(tài)系統(tǒng)，讓業(yè)者能夠更快速的進入龐大的物聯(lián)網市場。mbedOS將在今年第四季開始提供ARM的合作夥伴做為初期開發(fā)，預計2015年首批采用mbedOS的裝置將會問世。
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