2011年半導體設備銷售額預計將達到443億美元
      加利福尼亞，舊金山，2011年7月12日——在一年一度的 SEMICON WEST展會上，SEMI（國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會）發(fā)布了SEMI資產(chǎn)設備年中預測報告。根據(jù)SEMI報告，2011年半導體設備銷售額將達到443.3億美元。
      根據(jù)該預測，延續(xù)2010年148%的增長勢頭，半導體設備市場將在2011年繼續(xù)上漲12.1% 。2011年將很可能成為繼2000年480億消費以來半導體設備歷史上支出第二高的一年。同時，晶圓制造設備支出也將實現(xiàn)歷史最高。
      預計在2012年，半導體設備市場將有1.2%左右的小幅下滑，而晶圓制造設備支出也將下降2.0%。預計測試和封裝設備市場都將呈現(xiàn)較低的個位數(shù)增長態(tài)勢。
      SEMI總裁兼及首席執(zhí)行官Stanley T. Myers表示：“繼2010年半導體設備消費市場以驚人的3位數(shù)恢復性增長之后，2011年的支出將呈2位數(shù)的增長。預計2012年全球設備銷售額將繼續(xù)保持在較高水平?！?br />      根據(jù)美元價值劃分，晶圓制造設備是最大的產(chǎn)品分類，該產(chǎn)品分類預計2011年將實現(xiàn)18.8%的增長，銷售額達到351億美元。該預測也顯示，2011年測試和封裝設備市場銷售額將繼續(xù)緊縮，其中半導體測試設備預計將下降5.5%，達39.2億美元，封裝和裝配設備將下降18.0%，達31.8億美元。
      2011年，所有區(qū)域?qū)⒗^續(xù)保持增長勢頭，其中臺灣將成為2011年和2012年最大的設備消費市場。2011年，北美市場將在設備消費市場中位列第二（92.5億美元），與去年相比增長近61%。韓國位列第三（79.8億美元）。以下數(shù)據(jù)根據(jù)市場大小和以往年度增長率得出：
      根據(jù)設備分類和區(qū)域進行預測
設備類型 2010 2011（預測） % 變化 2012（預測） % 變化
晶圓加工 $29.54  $35.10  18.80% $34.39  -2.00%
測試 $4.15  $3.92  -5.50% $4.06  3.60%
封裝和裝配 $3.88  $3.18  -18.00% $3.26  2.50%
其他 $1.98  $2.13  7.60% $2.08  -2.30%
總計 $39.55  $44.33  12.10% $43.79  -1.20%
單位：十億美元
區(qū)域 2011年年中預測
　 2010 2011（預測） % 變化 2012（預測） % 變化
歐洲 $2.33  $3.64  56.20% $3.94  8.20%
日本 $4.44  $5.12  15.30% $5.15  0.60%
北美 $5.76  $9.25  60.60% $8.26  -10.70%
韓國 $8.33  $7.98  -4.20% $8.08  1.30%
臺灣 $11.19  $10.62  -5.10% $10.66  0.40%
中國 $3.63  $3.89  7.20% $3.99  2.60%
世界其他地區(qū) $3.85  $3.83  -0.50% $3.71  -3.10%
設備總計 $39.54  $44.33  12.10% $43.79  -1.20%